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标题
Electroless plating of a 5G copper antenna on polyimide patterned with laser-induced selective activation and curing of metal–organic catalyst
金属——有机催化剂激光诱导选择性活化固化在聚酰亚胺基体上化学镀5G铜天线
相关领域
材料科学 铜 聚酰亚胺 镀铜 钯 固化（化学） 催化作用 激光器 基质（水族馆） 复合材料 化学工程 图层（电子） 冶金 光学 化学 有机化学 电镀 物理 工程类 海洋学 地质学
网址
https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2022.153990
DOI
10.1016/j.apsusc.2022.153990 doi
其它 期刊：Applied Surface Science
作者：Jhu‐Lin You; Chang-Pin Chang; Nen‐Wen Pu; Yi-Shin Chen; Ling-Hsuan Wang; et al
出版日期：2022-06-17
求助人
小陈 在 2025-01-05 18:01:13 发布自北京，悬赏 10 积分
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