标题 |
书籍(章节) Thermal Modeling of Wire Arc Additive Manufacturing Process Using COMSOL Multiphysics
基于COMSOL Multiphysics的丝弧增材制造过程热建模
相关领域
多物理
残余应力
有限元法
机械工程
热的
过程(计算)
材料科学
失真(音乐)
制作
沉积(地质)
建模与仿真
工程类
结构工程
复合材料
计算机科学
模拟
光电子学
放大器
替代医学
沉积物
气象学
古生物学
病理
物理
操作系统
生物
医学
CMOS芯片
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Lecture notes in mechanical engineering 作者:Vishal Kumar; Biplab Kumar Roy; Amitava Mandal 出版日期:2022-08-29 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|