标题 |
The nucleation-controlled intermetallic grain refinement of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion wafer bonding joints induced by addition of Ni particles
添加Ni颗粒诱导Cu-Sn固液互扩散晶片键合的形核控制金属间晶粒细化
相关领域
金属间化合物
材料科学
成核
粒度
冶金
粒子(生态学)
薄脆饼
粒径
晶粒生长
图层(电子)
复合材料
化学工程
纳米技术
合金
热力学
工程类
地质学
物理
海洋学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Scripta Materialia 作者:Z.L. Li; Hao Tian; Hanhai Dong; X.J. Guo; Xiaoguo Song; et al 出版日期:2018-07-07 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|