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Thermal management and packaging of wide and ultra-wide bandgap power devices: a review and perspective
宽和超宽带隙功率器件的热管理和封装:回顾与展望
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期刊:Journal of Physics D Applied Physics 作者:Yuan Qin; Benjamin Albano; Joseph Spencer; James Spencer Lundh; Boyan Wang; et al 出版日期:2023-01-20 |
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