Relation of silver electrode solderability to intermetallic compound growth rate

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标题	Relation of silver electrode solderability to intermetallic compound growth rate 银电极可焊性与金属间化合物生长速率的关系相关领域焊接熔块材料科学金属间化合物可焊性电极冶金氧化物复合材料合金化学物理化学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-019-00972-3
DOI	10.1007/s10854-019-00972-3 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Jiefeng Zhang; Guoqing Li; Xiao Yuan; Zhao Hua; Yunxia Yang; et al 出版日期：2019-03-21
求助人	123 在 2024-09-20 19:56:29 发布自天津，悬赏 10 积分
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