标题 |
An investigation of the influence of thermal process on the electrical conductivity of LIFT printed Cu structures
热处理对升力印刷Cu结构导电性能影响的研究
相关领域
铜
Lift(数据挖掘)
电阻率和电导率
材料科学
退火(玻璃)
晶界
热的
热导率
热传递
电阻和电导
复合材料
冶金
电气工程
微观结构
墨水池
热力学
计算机科学
物理
数据挖掘
工程类
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