| 标题 |
 Electrochemical migration failure mechanism and dendrite composition characteristics of Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy in thin electrolyte films Sn96.5Ag 3.0 Cu0.5合金在电解质薄膜中的电化学迁移破坏机制及枝晶成分特征
相关领域
X射线光电子能谱
合金
材料科学
枝晶（数学）
电化学
电解质
透射电子显微镜
电极
扫描电子显微镜
氯化物
化学工程
冶金
复合材料
化学
纳米技术
工程类
几何学
物理化学
数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Yi Pan; Chaofang Dong; Yucheng Ji; Yupeng Yin; Jizheng Yao; et al 出版日期：2019-03-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
caigou
GingerF
潇洒的惋清
Rainyin
嘻嘻哈哈
IvanMcRae
vetboy
AllRightReserved
OK
无极微光
sanvva
HFH
互助
张欢馨
loii
Carrie
印第安老斑鸠
想起了拥抱
cc
Kimin
皖公网安备34019202002308
