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标题
Enabling Packaging Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors
实现图像传感器的封装架构和互连技术
相关领域
图像传感器 计算机科学 数码产品 互连 百叶窗 堆积 电子工程 工程类 电气工程 人工智能 电信 核磁共振 机械工程 物理
网址
https://doi.org/10.1115/ipack2020-2526
DOI
10.1115/ipack2020-2526 doi
其它 期刊：
作者：Mei-Chien Lu
出版日期：2020-10-27
求助人
跳跃紫南 在 2025-03-20 18:50:51 发布自北京，悬赏 30 积分
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