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Microdebonding investigation of the effects of thermal residual stress on the bond strength of a graphite/polymide composite
热残余应力对石墨/聚酰亚胺复合材料粘结强度影响的微脱粘研究
相关领域
材料科学 复合材料 聚酰亚胺 石墨 复合数 粘结强度 残余应力 残余强度 纤维 制作 压力（语言学） 图层（电子） 胶粘剂 病理 哲学 替代医学 医学 语言学
网址
https://doi.org/10.1016/0266-3538(93)90133-2
DOI
10.1016/0266-3538(93)90133-2 doi
其它 期刊：Composites Science and Technology
作者：Eric J. H. Chen; Robert Croman
出版日期：1993-01-01
求助人
chen 在 2025-04-08 02:08:32 发布自广东，悬赏 10 积分
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