Metal Inter-layer Via Keep-out-zone in M3D IC: A Critical Process-aware Design Consideration - 科研通

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标题	Metal Inter-layer Via Keep-out-zone in M3D IC: A Critical Process-aware Design Consideration M3D IC中的金属中间层过孔阻挡区：一个关键的工艺感知设计考虑相关领域图层（电子）过程（计算）计算机科学工艺设计材料科学工艺工程过程集成工程类纳米技术程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1109/isqed57927.2023.10129285
DOI	10.1109/isqed57927.2023.10129285 doi
其它	期刊：作者：Madhava Sarma Vemuri; Umamaheswara Rao Tida 出版日期：2023-04-05
求助人	灰灰鹤在 2025-03-08 17:14:30 发布自安徽，悬赏 30 积分
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