标题 |
The influence of SMT reflow soldering temperature curve on the welding quality
相关领域
焊接
回流焊
焊接
质量(理念)
材料科学
过程(计算)
冶金
机械工程
工程制图
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其它 |
期刊:Journal of Qinghai University 作者:Wang Hui-ping 出版日期:2009-01-01 |
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