Microstructure and morphology of the soldering interface of Sn–2.0Ag–1.5Zn low Ag content lead-free solder ball and different substrates

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标题	Microstructure and morphology of the soldering interface of Sn–2.0Ag–1.5Zn low Ag content lead-free solder ball and different substrates 相关领域焊接材料科学微观结构冶金共晶体系金属间化合物基质（水族馆）图层（电子）电镀复合材料焊接合金海洋学地质学
网址	http://www.cell.com/article/S2405844023001597/pdf
DOI	10.1016/j.heliyon.2023.e12952 doi
其它	期刊：Heliyon 作者：Jin Xiao; Xing Tong; Jinhui Liang; Quankun Chen; Qiming Tang 出版日期：2023-02-01
求助人	科研斯大林在 2023-03-09 19:22:04 发布自江苏，悬赏 10 积分
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