Semiconductor Failure Analysis in the Automotive Industry at BMW: From X-Ray Microscopy to ToF-SIMS Measurements on a STEM Lamella

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标题	Semiconductor Failure Analysis in the Automotive Industry at BMW: From X-Ray Microscopy to ToF-SIMS Measurements on a STEM Lamella 相关领域板层（表面解剖学）半导体材料科学汽车工业显微镜半导体工业半导体器件半导体器件制造显微镜纳米技术图层（电子）光电子学工程类复合材料光学制造工程物理航空航天工程薄脆饼
网址	https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2021p0044
DOI	10.31399/asm.cp.istfa2021p0044 doi
其它	期刊：Proceedings 作者：D. Braun; S. Diez; J. Kopitzke 出版日期：2021-10-31
求助人	123456 在 2023-02-09 22:14:05 发布自北京，悬赏 10 积分
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