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[高分]
 Mechanical property of new concept about Cu core bump formation For high reliability PKG 相关领域
焊接
材料科学
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冶金
球栅阵列
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铜
图层（电子）
计算机科学
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Published in: 2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) J.Y. Son; Haksan Jeong; S.G. Lee; Y.W. Lee; S.B. Jung |
| 求助人 | |
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