The Effects of Voids on Solder Joint Reliability in First Level Interconnect

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标题	The Effects of Voids on Solder Joint Reliability in First Level Interconnect 相关领域焊接倒装芯片材料科学空隙（复合材料）互连温度循环锡膏小型化球栅阵列复合材料热的计算机科学图层（电子）胶粘剂纳米技术气象学物理计算机网络
网址	http://dx.doi.org/10.1109/IMPACT56280.2022.9966698
DOI	10.1109/IMPACT56280.2022.9966698 doi
求助人	Emanuel 在 2022-12-20 17:04:35 发布自江苏，悬赏 10 积分
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