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 Effect of ligand bond structure on self‐healing properties of XNBR/CuCl2 at different temperatures 配体键结构对XNBR/CuCl2在不同温度下自愈合性能的影响
相关领域
材料科学
配体（生物化学）
复合材料
化学工程
受体
化学
工程类
生物化学
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| 其它 |
期刊：Polymer Engineering and Science 作者：Xinru Zhang; Ao Guo; Rui Li; Xiaoxiao Li; Yanbing Hou; et al 出版日期：2025-01-19 |
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