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 Localization of Hotspots from Lock-in Thermography Images for Failure Analysis 故障分析中锁定热成像图像热点的定位
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期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Rui Zhen Tan; Neelakantam Venkatarayalu; Zhongqiang Ding; Indriyati Atmosukarto; A.B. Premkumar; et al 出版日期：2021-12-07 |
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