Cu–Al interfacial compounds and formation mechanism of copper cladding aluminum composites

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标题	Cu–Al interfacial compounds and formation mechanism of copper cladding aluminum composites 铜包铝复合材料的Cu-Al界面化合物及其形成机理相关领域材料科学铜金属间化合物包层（金属加工）针状的铝复合材料棒微观结构冶金合金医学病理替代医学
网址	https://doi.org/10.1016/s1003-6326(17)60279-6
DOI	10.1016/s1003-6326(17)60279-6 doi
其它	期刊：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 作者：Chu Di; Jian-yu Zhang; Jin-jin Yao; Yan-qiu Han; Chun-jing Wu 出版日期：2017-11-01
求助人	hino 在 2024-03-21 10:03:52 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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