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Reliability assessment and thermal characterization of automotive power module package based on novel thick copper-ceramic substrate and hard epoxy encapsulation
基于新型厚铜陶瓷基板和硬环氧封装的汽车功率模块封装可靠性评估和热表征
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求助人
缥缈的一刀 在 2024-06-18 23:11:14 发布自江苏,悬赏 10 积分
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  • 4个月前,求助关闭

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    缥缈的一刀 缥缈的一刀 求助人 Lv1 发起了本次求助

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