Stress-induced-voiding risk factor and stress migration model for Cu interconnect reliability

已完结

文献求助详情

标题	Stress-induced-voiding risk factor and stress migration model for Cu interconnect reliability 铜互连可靠性的应力诱导空隙危险因子和应力迁移模型相关领域压力（语言学）可靠性工程材料科学估计可靠性（半导体）计算机科学风险因素互连工程类物理计算机网络医学内科学哲学功率（物理）量子力学语言学系统工程
网址	https://doi.org/10.1109/irps.2013.6531955
DOI	10.1109/irps.2013.6531955 doi
其它	期刊：International Reliability Physics Symposium 作者：H. W. Yao; Patrick Justison; J. Poppe 出版日期：2013-04-14
求助人	anan 在 2024-08-20 22:28:15 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

有了科研通，下载文献真轻松！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 隐形曼青的应助被kk采纳，获得10

2秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

4秒前; 彭幽发布了新的文献求助10

4秒前; 李健的粉丝团团长上传了应助文件

11秒前; Murphy完成签到，获得积分10

15秒前; 福同学完成签到，获得积分10

16秒前; 惠民发布了新的文献求助10

17秒前; monster完成签到，获得积分10

18秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

19秒前; ouaixin完成签到，获得积分10

20秒前; 科研通AI2S的应助被汪哈七采纳，获得10

25秒前; HEIKU的应助被无限的可乐采纳，获得20

26秒前; 冷静的访天完成签到，获得积分10

28秒前; 王桑完成签到，获得积分10

31秒前; 惠民完成签到，获得积分10

33秒前; 万能图书馆上传了应助文件

35秒前; 清新的冷松完成签到，获得积分10

37秒前; Akim上传了应助文件

39秒前; 奋斗人雄完成签到，获得积分10

40秒前; tuanheqi上传了应助文件

40秒前; supermario发布了新的文献求助10

41秒前; 我是老大上传了应助文件

42秒前; iNk的应助被无限的可乐采纳，获得20

43秒前; zsc668完成签到，获得积分10

43秒前; 月潮共生完成签到，获得积分10

44秒前; jackie发布了新的文献求助10

46秒前; Vv完成签到，获得积分10

46秒前; iamhawthorn完成签到，获得积分20

47秒前; Zxc发布了新的文献求助10

47秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

47秒前; 和谐续完成签到，获得积分10

47秒前; 英俊的铭上传了应助文件

48秒前; 小太阳完成签到，获得积分10

48秒前; 蛙蛙完成签到，获得积分10

50秒前; JamesPei的应助被iamhawthorn采纳，获得10

51秒前; 谷粱可愁发布了新的文献求助20

54秒前; orixero的应助被科研通管家采纳，获得10

55秒前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

55秒前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

55秒前; 打打的应助被科研通管家采纳，获得10

55秒前