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 Investigation of Cu/TaN and Co/TaN Barrier-Seed Oxidation by Acidic and Alkaline Copper Electroplating Chemistry for Damascene Applications 用于镶嵌应用的Cu/TaN和Co/TaN阻挡种子氧化的酸碱铜电镀化学研究
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期刊：Journal of the Electrochemical Society 作者：Louis Caillard; Jackie Vigneron; Mikailou Thiam; Amine Lakhdari; Frédéric Raynal; et al 出版日期：2018-01-01 |
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