标题 |
Understanding the Thermal Impedance of Silicone Rubber/Hexagonal Boron Nitride Composites as Thermal Interface Materials
硅橡胶/六方氮化硼复合材料热界面材料的热阻抗研究
相关领域
材料科学
复合材料
散热膏
氮化硼
热阻
硅橡胶
热导率
制作
热接触电导
接触电阻
热的
医学
物理
替代医学
病理
图层(电子)
气象学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Chinese Journal of Polymer Science 作者:Jiang Yuan; Shida Han; Hong Wu; Shaoyun Guo; Feng‐Shun Zhang; et al 出版日期:2023-08-22 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|