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 Reliability Research on micro bump and c4bump in Large-Size 2.5D FCBGA 大尺寸2.5 D FCBGA中微凸点和C4凸点的可靠性研究
相关领域
倒装芯片
球栅阵列
材料科学
分层（地质）
可靠性（半导体）
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互连
模具（集成电路）
研究对象
电子工程
复合材料
焊接
计算机科学
工程类
电信
图层（电子）
胶粘剂
纳米技术
生物
构造学
古生物学
功率（物理）
量子力学
物理
区域科学
俯冲
地理
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期刊： 作者：Xiang Li; Zhuqiu Wang; Xiao Qi He; Daoguo Yang; Na Mei 出版日期：2023-06-26 |
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