Study on Subsurface Damage Model of the Ground Monocrystallinge Silicon Wafers

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标题	Study on Subsurface Damage Model of the Ground Monocrystallinge Silicon Wafers 单晶硅基片亚表面损伤模型的研究相关领域研磨薄脆饼材料科学硅复合材料变形（气象学）图层（电子）无定形固体冶金光电子学结晶学化学
网址	https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.416.66
DOI	10.4028/www.scientific.net/kem.416.66 doi
其它	期刊：Key Engineering Materials 作者：Yin Xia Zhang; Jian Xiu Su; Wei Gao; Ren Ke Kang 出版日期：2009-09-01
求助人	光亮的冰姬在 2023-09-14 13:38:30 发布自福建，悬赏 30 积分
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