The mechanism of micro-cracks formation in ultrasonic-assisted water confined laser micromachining silicon

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标题	The mechanism of micro-cracks formation in ultrasonic-assisted water confined laser micromachining silicon 超声辅助水约束激光微加工硅微裂纹形成机理相关领域材料科学超声波传感器气泡半径表面微加工硅光学激光器干扰（通信）图层（电子）复合材料空化声学光电子学机械制作电气工程物理频道（广播）工程类病理医学替代医学计算机科学计算机安全
网址	https://doi.org/10.1016/j.optcom.2020.126745
DOI	10.1016/j.optcom.2020.126745 doi
其它	期刊：Optics Communications 作者：Jia Zhou; Hui Jiao; Yuxing Huang; Yuhuan Zhao; Qingyuan Liu; et al 出版日期：2020-12-30
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