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标题
A simplified computational model for solder joints under drop impact loadings
跌落冲击载荷下焊点的简化计算模型
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焊接 材料科学 接头（建筑物） 跌落冲击 印刷电路板 压力（语言学） 芯片级封装 剪应力 弯矩 下降（电信） 剪切力 弯曲 结构工程 电子包装 复合材料 剪切（地质） 计算 机械工程 工程类 计算机科学 电气工程 薄脆饼 润湿 哲学 语言学 纳米技术 算法
网址
https://doi.org/10.1109/icept.2009.5270761
DOI
10.1109/icept.2009.5270761 doi
其它 期刊：
作者：Tong An; Fei Qin
出版日期：2009-08-01
求助人
Tao 在 2025-02-12 09:45:10 发布自上海，悬赏 10 积分
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    Tao Tao 求助人 Lv41 发起了本次求助

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