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![]() MEMS微镜管芯表面贴装过程残余应力评估及冲击破坏性可靠性试验
相关领域
残余应力
材料科学
微电子机械系统
休克(循环)
压力(语言学)
可靠性(半导体)
复合材料
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期刊:IEEE Sensors Journal 作者:Xiao-Yong Fang; Chuncheng Liu; Xiu‐Yuan Li; Jiahao Wu; Kai‐Ming Hu; et al 出版日期:2023-06-12 |
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