Novel Pre-Applied Underfill Material Designed for Collective Bonding Process

已完结

文献求助详情

标题	Novel Pre-Applied Underfill Material Designed for Collective Bonding Process 专为集体粘合工艺设计的新型预涂底部填充材料相关领域倒装芯片引线键合材料科学过程（计算）计算机科学粘结强度温度循环工艺工程机械工程热的炸薯条纳米技术复合材料工程类电信操作系统物理胶粘剂气象学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2019.2950697
DOI	10.1109/tcpmt.2019.2950697 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Masashi Okaniwa; Kohei Higashiguchi; Takahito Sekido; Katsutoshi Ihara; Tsuyoshi Kida; et al 出版日期：2019-10-31
求助人	咩咩在 2024-12-31 15:00:28 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让源源不断科研创作灵感的涌现之地

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: sunshine完成签到，获得积分10

刚刚; 汤健发布了新的文献求助10

1秒前; 知有完成签到，获得积分10

1秒前; lunjianchi发布了新的文献求助10

2秒前; orixero的应助被小康长不大采纳，获得10

4秒前; caolijun发布了新的文献求助10

4秒前; 深海之镜完成签到，获得积分10

5秒前; taotao完成签到，获得积分10

5秒前; 乐观忆灵的应助被Mingda采纳，获得10

7秒前; 星辰大海的应助被汤健采纳，获得10

7秒前; 19上传了应助文件

8秒前; 爆米花上传了应助文件

9秒前; 医者完成签到，获得积分10

10秒前; 圆圆的甜鱼发布了新的文献求助10

11秒前; Lucas上传了应助文件

11秒前; m(_._)m完成签到，获得积分0

12秒前; FashionBoy的应助被Up采纳，获得10

12秒前; ttt发布了新的文献求助10

13秒前; 无花果上传了应助文件

13秒前; 树叶有专攻完成签到，获得积分10

14秒前; 隐形傲松完成签到，获得积分10

14秒前; 隐形曼青的应助被jia采纳，获得10

16秒前; salama发布了新的文献求助10

16秒前; SciGPT的应助被拼搏听寒采纳，获得10

16秒前; 跨材料发布了新的文献求助10

16秒前; Akim的应助被123采纳，获得10

16秒前; Akim上传了应助文件

18秒前; 清秀芸遥完成签到，获得积分10

20秒前; wx发布了新的文献求助10

21秒前; 隐形曼青上传了应助文件

21秒前; 典雅聪展完成签到，获得积分10

23秒前; 盛夏微凉完成签到，获得积分10

24秒前; jia完成签到，获得积分20

24秒前; aji完成签到，获得积分20

25秒前; 周明明完成签到，获得积分10

26秒前; jia发布了新的文献求助10

26秒前; 好运藏在善良里上传了应助文件

26秒前; Orange上传了应助文件

27秒前; 典雅聪展发布了新的文献求助10

27秒前; 慕青的应助被机灵的胡萝卜采纳，获得10

27秒前