Reinforcement in electromigration reliability of Cu interconnects by alloying of extremely dilute MnO

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标题	Reinforcement in electromigration reliability of Cu interconnects by alloying of extremely dilute MnO 极稀MnO合金化增强Cu互连电迁移可靠性相关领域电迁移材料科学互连可靠性（半导体）沟槽空隙（复合材料）图层（电子）电流密度电镀（地质）光电子学复合材料计算机科学物理量子力学地质学功率（物理）计算机网络地球物理学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2023.169974
DOI	10.1016/j.jallcom.2023.169974 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Jau–Shiung Fang; Ching‐En Lee; Yi-Lung Cheng; Giin-Shan Chen 出版日期：2023-08-01
求助人	wuyu 在 2024-11-03 23:08:30 发布自重庆，悬赏 10 积分
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