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2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
2009电子封装技术&高密度封装国际会议
相关领域
电子包装 塑料包装 包装工程 计算机科学 业务 工程类 电气工程 机械工程 营销
网址
https://doi.org/10.1109/icept-hdp15675.2009
DOI
10.1109/icept-hdp15675.2009 doi
其它 期刊：
作者：
出版日期：2009-08-01
求助人
BohanHou 在 2024-11-07 17:58:44 发布自北京，悬赏 10 积分
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