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标题
Temperature dependence of the Al-fill processes for submicron-via structures
亚微米通孔结构铝填充过程的温度依赖性
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材料科学 铝 薄板电阻 沉积（地质） 接触电阻 金属 光电子学 热的 复合材料 冶金 工程物理 图层（电子） 沉积物 气象学 古生物学 工程类 物理 生物
网址
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S004060909...
DOI
10.1016/s0040-6090(97)01066-3 doi
其它 期刊：Thin Solid Films
作者：S.J Weber; R.C Iggulden; R.F Schnabel; P Weigand; D.D Restaino; et al
出版日期：2002-07-26
求助人
幽默尔风 在 2024-12-20 14:09:22 发布自北京，悬赏 10 积分
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