Active element Ti improves the Sn-based alloy filler/graphite soldering interface: A combined first-principles and experimental study

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标题	Active element Ti improves the Sn-based alloy filler/graphite soldering interface: A combined first-principles and experimental study 活性元素Ti改善锡基合金填料/石墨钎焊界面：第一性原理和实验研究相关领域材料科学石墨填料（材料）合金焊接复合材料接口（物质）冶金要素（刑法）润湿坐滴法政治学法学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108390
DOI	10.1016/j.mssp.2024.108390 doi
其它	期刊：Materials science in semiconductor processing 作者：Zhencheng Yang; Lanxian Cheng; Shizhang Chen; Yi Zhou 出版日期：2024-07-01
求助人	张张在 2024-07-02 14:47:12 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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