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 Effect of Particle Size and pH Value of Slurry on Chemical Mechanical Polishing of SiO2 Film 浆料粒度和pH值对SiO2薄膜化学机械抛光的影响
相关领域
化学机械平面化
泥浆
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期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Fan Xu; Weilei Wang; Aoxue Xu; Daohuan Feng; Weili Liu; et al 出版日期：2022-01-01 |
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