Advanced packaging of chiplets for future computing needs

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标题	Advanced packaging of chiplets for future computing needs 满足未来计算需求的Chiplet高级封装相关领域计算机科学业务系统工程工程类
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-024-01175-3
DOI	10.1038/s41928-024-01175-3 doi
其它	期刊：Nature electronics 作者：Debendra Das Sharma; Ravi Mahajan 出版日期：2024-06-27
求助人	嘚儿哩个嘚嘚在 2024-07-11 15:11:44 发布自陕西，悬赏 10 积分
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