Transient electrical-thermal co-simulation in the design of on-chip and 3-D interconnects

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标题	Transient electrical-thermal co-simulation in the design of on-chip and 3-D interconnects 片上和三维互连设计中的瞬态电热联合仿真相关领域费蒂瞬态（计算机编程）有限元法撕裂计算机科学炸薯条热的电子工程计算科学机械工程工程类区域分解方法物理结构工程电信气象学操作系统
网址	https://experts.illinois.edu/en/publications/transient-elect... AI链接 illinois.edu
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：Tianjian Lu; Jian‐Ming Jin 出版日期：2015-03-22
求助人	sugar 在 2024-01-24 16:02:51 发布自浙江，悬赏 10 积分
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