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![]() 热退火条件下多晶硅晶粒结构的变化及其对TiN/Al2O3/Si3N4/SiO2/poly-Si电容器性能的影响
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期刊:Applied Surface Science 作者:Suk Bum Hong; Ju Hyun Park; Tae Ho Lee; Jun Hee Lim; Changhwan Shin; et al 出版日期:2017-11-27 |
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