| 标题 |
  Effects of intermetallic compound layer thickness on the mechanical properties of silicon-copper interface 金属间化合物层厚度对硅铜界面力学性能的影响
相关领域
材料科学
金属间化合物
铜
图层（电子）
脆性
硅
复合数
冶金
变形（气象学）
位错
模数
分层（地质）
应变能释放率
弹性模量
断裂（地质）
复合材料
合金
古生物学
生物
构造学
俯冲
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials & Design 作者：Chaoyue Ji; Xintian Cai; Zhen Zhou; Dong Fang; Sheng Liu; et al 出版日期：2021-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
请叫我风吹麦浪
爱静静
劲秉
科研小民工
nozero
持卿
zho
迷人秋烟
bc
昏睡的蟠桃
cdercder
迟大猫
子车茗
一蓑烟雨任平生
Loooong
Singularity
HEIKU
默默地读文献
MchemG
36456657
皖公网安备34019202002308
