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Packaging Technologies for 500 C SiC Electronics and Sensors: Challenges in Material Science and Technology
500 C SiC电子和传感器的封装技术：材料科学和技术的挑战
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期刊： 作者：Liang-Yü Chen; Philip G. Neudeck; Glenn M. Behelm; David J. Spry; Roger D. Meredith; et al 出版日期：2015-10-04 |
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