| 标题 |
Packaging Technologies for 500 C SiC Electronics and Sensors: Challenges in Material Science and Technology
500 C SiC电子和传感器的封装技术：材料科学和技术的挑战
相关领域
材料科学
陶瓷
数码产品
碳化硅
包装工程
电子包装
基质（水族馆）
印刷电路板
光电子学
晶体管
电气工程
机械工程
复合材料
工程类
地质学
海洋学
电压
|
| 网址 |
AI链接 nasa.gov |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 |
期刊： 作者：Liang-Yü Chen; Philip G. Neudeck; Glenn M. Behelm; David J. Spry; Roger D. Meredith; et al 出版日期：2015-10-04 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
个性的紫菜
苏卿
pcr163
oceanao
HEIKU
寻道图强
嗯哼
彭于彦祖
Yziii
干净的时光
去火星种一颗芋头
yufanhui
哎嘿
梓泽丘墟
竹筏过海
不配.
爱静静
不懈奋进
starofjlu
宜醉宜游宜睡
皖公网安备34019202002308
