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 Thermal Cycle Reliability of Copper Pillar Bumps in Advanced Fan-Out Packages 先进扇出封装中铜柱凸块的热循环可靠性
相关领域
铜
支柱
可靠性（半导体）
可靠性工程
热的
材料科学
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热力学
物理
功率（物理）
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Meng-Kai Shih; Shijie Chen; Ing‐Jaung Lin; Bai Yang Lou; Tom Ni 出版日期：2024-10-02 |
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