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Chemical bonding of copper and epoxy through a thiol-based layer for post 5G/6G semiconductors
后5G/6G半导体中铜和环氧树脂通过硫醇基层的化学键合
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期刊:Applied Surface Science 作者:Shuaijie Zhao; Chuantong Chen; Motoharu Haga; Minoru Ueshima; Katsuaki Suganuma 出版日期:2023-01-01 |
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