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标题
Research Status and Progress on Non-Destructive Testing Methods for Defect Inspection of Micro-Electronic Packaging
微电子封装缺陷检测无损检测方法的研究现状与进展
相关领域
微电子 无损检测 材料科学 计算机科学 纳米技术 医学 放射科
网址
https://doi.org/10.1115/1.4064361
DOI
10.1115/1.4064361 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：Yuan Chen; Zhongyang Wang; Yuhui Fan; Ming Dong; Dengxue Liu
出版日期：2023-12-21
求助人
NIM-ZHAO 在 2024-12-19 14:20:51 发布自北京，悬赏 30 积分
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