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标题
Wafer-scale transfer of two-dimensional materials with UV tape
利用UV带实现二维材料的晶片级转移
相关领域
薄脆饼 材料科学 比例（比率） 传输（计算） 光电子学 计算机科学 物理 并行计算 量子力学
网址
https://www.nature.com/articles/s41928-024-01117-z.pdf
DOI
10.1038/s41928-024-01117-z doi
其它 期刊：Nature Electronics
作者：Tiange Zhao; Zhen Wang; Weida Hu
出版日期：2024-02-09
求助人
yi 在 2024-12-19 14:14:24 发布自河北，悬赏 10 积分
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