Micromechanical and microstructure evolution of leaded (SnPb) and lead-free (SAC305 and SnCu) mixed solder joints during isothermal aging

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标题	Micromechanical and microstructure evolution of leaded (SnPb) and lead-free (SAC305 and SnCu) mixed solder joints during isothermal aging 含铅（SnPb）和无铅（SAC305和SnCu）混合焊点等温时效过程中的微观力学和微观结构演变相关领域材料科学微观结构等温过程焊接冶金复合材料热力学物理
网址	https://doi.org/10.1080/01694243.2024.2356962
DOI	10.1080/01694243.2024.2356962 doi
其它	期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Muhammad Nubli Zulkifli; Izhan Abdullah; Nurul Hanis Azhan; Azman Jalar 出版日期：2024-05-23
求助人	lfl 在 2025-01-03 15:38:59 发布自重庆，悬赏 30 积分
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