Effect of bath temperature on electroplating of nickel on a copper substrate

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标题	Effect of bath temperature on electroplating of nickel on a copper substrate 镀液温度对铜基镀镍的影响相关领域电镀铜镍冶金材料科学基质（水族馆）复合材料图层（电子）地质学海洋学
网址	https://doi.org/10.1080/00202967.2024.2353455
DOI	10.1080/00202967.2024.2353455 doi
其它	期刊：Transactions of the IMF 作者：NULL AUTHOR_ID; Dayanand M. Goudar; Julfikar Haider; Deesy G. Pinto; NULL AUTHOR_ID 出版日期：2024-07-03
求助人	WEnyu 在 2024-10-21 17:44:36 发布自四川，悬赏 30 积分
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