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 Cu–Cu bonding using bimodal submicron–nano Cu paste and its application in die attachment for power device 双峰亚微米-纳米铜膏的Cu-Cu键合及其在功率器件芯片连接中的应用
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Yubo Xiao; Yue Gao; Zhi-Quan Liu; Rong Sun; Yang Liu 出版日期：2022-04-25 |
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