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Nondestructive Measurement of Conformal Coating Thickness on Printed Circuit Board With Ultra-High Resolution Optical Coherence Tomography
超高分辨率光学相干层析成像无损测量印刷电路板共形涂层厚度
相关领域
光学相干层析成像
材料科学
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期刊:IEEE Access 作者:Xiao Shao; Xinjian Chen; Xiaojun Yu; Ya Hu; Linbo Liu; et al 出版日期:2019-02-01 |
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