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 Altering the CO2 Electroreduction Pathways Towards C1 or C2+ Products via Engineering the Strength of Interfacial Cu−O Bond 通过设计界面Cu-O键的强度改变CO2向C1或C2+产物的电还原途径
相关领域
催化作用
铜
化学
粘结强度
材料科学
价值（数学）
化学工程
冶金
纳米技术
计算机科学
有机化学
工程类
胶粘剂
图层（电子）
机器学习
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| 其它 |
期刊：Angewandte Chemie 作者：Yu Zhang; Yicheng Li; Nana Gao; Ernest Pahuyo Delmo; Guoyu Hou; et al 出版日期：2024-06-17 |
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