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 Mechanical Stress Effects on Dielectric Leakage and Interconnection Integrity in 3D NAND Flash Memory 机械应力对3D AND闪存中介电泄漏和互连完整性的影响
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期刊： 作者：Se‐Hoon Lee; Jieun Lee; Sungpil Jang; Sujeong Kim; Choelgyu Kim; et al 出版日期：2024-06-16 |
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