| 标题 |
 Improve the high-temperature reliability of epoxy encapsulation with copper substrates through a copper thiolate complex layer 通过硫醇铜复合层提高环氧与铜基板封装的高温可靠性
相关领域
铜
封装（网络）
环氧树脂
材料科学
复合材料
可靠性工程
冶金
计算机科学
工程类
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Shuaijie Zhao; Chuantong Chen; Motoharu Haga; Minoru Ueshima; Hirose Suzuki; et al 出版日期：2023-08-08 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
薰硝壤
坚强的广山
抱住仙人球
嗯哼
Singularity
甜甜玫瑰
kento
Yziii
shinysparrow
lyl19880908
什么我才是大萌萌
英姑
寻道图强
WallfacerCN
InfoNinja
穆紫
ephore
yangching
psyduck
科研文献搬运工
皖公网安备34019202002308
