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 A Study on Parameters That Impact the Thermal Fatigue Life of BGA Solder Joints 影响BGA焊点热疲劳寿命的参数研究
相关领域
球栅阵列
焊接
温度循环
材料科学
热疲劳
热的
加速寿命试验
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结构工程
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物理
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心理学
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期刊： 作者：Karthik Arun Deo; Raymond‐Noël Kono; Chongyang Cai; Junbo Yang; Yangyang Lai; et al 出版日期：2022-10-25 |
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